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• 采用玻璃鈍化工藝，耐高壓
• 高隔離，高耐受功率
• 低串聯(lián)電阻，插損低
• 可承受高連續(xù)波射頻功率

射頻二極管芯片

• 軸向金屬陶瓷封裝
• 強度高，氣密性好
• 高可靠，長壽命
• 中大功率應用首選

大功率同軸二極管

• 方形金屬陶瓷封裝，便于表面貼裝
• 芯片雙面導熱，低熱阻
• 氣密性封裝，高可靠
• 低串聯(lián)電阻，低插損

表貼二極管

• 塑封封裝，體積小重量輕
• 低串聯(lián)電阻，低插入損耗
• 高頻率，高隔離度
• 無鉛無鹵素，符合RoHS、玻璃鈍化保護，可靠性高

塑封二極管